Пайка волоконным лазером?

[ASA 0]

Задам вопрос тут, чтобы отдельно не создавать тему.

Разбирает любопытство. Кто-нибудь пытался волоконным лазером малой мощности паять платы? Иными словами расплавлять припой?

Вот тут (https://www.apolloseiko.com/products/laser-soldering) сказано, что мощность - 35Вт. Длина волны вроде схожая.

[alexander-1 2 480]

4 часа назад, ASA сказал:

Длина волны вроде схожая.

1064, я думаю любой маркер расплавит припой, хотя это не очень правильно и удобно

[PavelK 1 526]

9 часов назад, ASA сказал:

кто-нибудь пытался волоконным лазером малой мощности паять платы?

Пробовал. Точнее выпаивать чипы - проходом по периметру с расфокусированным лучём.
Вполне прикольно если приноровиться. Для единичных задач геммора слишком много с подготовкой и подбором параметров. 
Проще всё таки ИК либо я не сталкивался с задачами такими, где бы точечный нагрев реально был бы полезен.

[VovanK 1]

Вобще можно так, но нужны прямые руки и как и сказали выше гемора много