ASA 0 Жалоба #1 Опубликовано 4 января, 2022 Задам вопрос тут, чтобы отдельно не создавать тему. Разбирает любопытство. Кто-нибудь пытался волоконным лазером малой мощности паять платы? Иными словами расплавлять припой? Вот тут (https://www.apolloseiko.com/products/laser-soldering) сказано, что мощность - 35Вт. Длина волны вроде схожая. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты
alexander-1 2,480 Жалоба #2 Опубликовано 4 января, 2022 4 часа назад, ASA сказал: Длина волны вроде схожая. 1064, я думаю любой маркер расплавит припой, хотя это не очень правильно и удобно 1 Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Награды пользователя
PavelK 1,525 Жалоба #3 Опубликовано 4 января, 2022 9 часов назад, ASA сказал: кто-нибудь пытался волоконным лазером малой мощности паять платы? Пробовал. Точнее выпаивать чипы - проходом по периметру с расфокусированным лучём. Вполне прикольно если приноровиться. Для единичных задач геммора слишком много с подготовкой и подбором параметров. Проще всё таки ИК либо я не сталкивался с задачами такими, где бы точечный нагрев реально был бы полезен. Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты Награды пользователя
VovanK 1 Жалоба #4 Опубликовано 8 января, 2022 Вобще можно так, но нужны прямые руки и как и сказали выше гемора много Цитата Поделиться сообщением Ссылка на сообщение Поделиться на другие сайты